MediaTek Dimensity7200発表か～intelとAMDみたいになってきたね

2月 16, 2023

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MediaTek Dimensityが9000シリーズから7000シリーズまで揃ったか　おもしろいことになってきましたね！　AndroidのSoCもパソコンのCPUのintelとAMDみたい

なんかおもしろいことになってきました。

MediaTekがスナドラ600番台と同等の

7000シリーズを発表しましたよ。

これでハイエンドの9000シリーズと

ハイミドルの8000シリーズとミドル

の7000シリーズと揃ってしまい

ましたね。

あとはエントリーモデル向けとかも

ありますか。

MediaTek の Dimensity 7200 は、ゲームと写真に特化した強力なミッドレンジチップセットです。

MediaTek の Dimensity 7200 は強力なミッドレンジチップセットであり、ゲーマーを念頭に置いて構築されています。

MediaTek は、Dimensity ラインナップを通じて、近年チップセットの世界での目標を拡大し、非の打ちどころのない結果を出しています。同社は間違いなく、昨年の Dimensity 9000+ で Qualcomm を打ち負かしましたが、Qualcomm 自身の次世代製品に対しても独自性を維持することができました。それは、パフォーマンス機能と効率性が組み合わさったおかげです。現在、同社は、ゲームと写真の両方に焦点を当てながら、省電力を誇る別のミッドレンジチップセットを発売しています。

MediaTek Dimensity 7200 は、TSMC の N4P プロセスに基づいて構築されています。これは、Dimensity 9200 シリーズで使用されているものと同じで、Dimensity 9000 を改良したものです。ピーク周波数が 2.8GHz の 2 つの Cortex-A715 コアと 6 つの Cortex-A510 コアを搭載しています。それに加えて、Mali G610 MC4 GPU はビジュアルを処理します。これは Dimensity 9000 にある G710 と非常によく似た GPU ですが、シェーダーコアは少ないです。HDR10+、CUVA HDR、Dolby HDR もサポートしながら、最大 144Hz のフル HD ディスプレイに電力を供給できます。MediaTek の HyperEngine 5.0 は AI ベースの可変レートシェーディングを可能にし、UFS 3.1 ストレージも高速ロードのためにここにあります。

MediaTek によると、このチップセットは 4K HDR ビデオキャプチャをサポートする 14 ビット HDR ISP を利用し、最大 200MP のメインカメラもサポートします。また、それぞれ最大フル HD までの 2 つのビデオストリームを取り込むこともできます。付属の APU のおかげで、リアルタイムのポートレートの美化など、AI を利用したカメラの拡張機能も多数あります。

最後に、MediaTek Dimensity 7200 は、最大 4.7Gbps のダウンリンクで 5G サブ 6GHz をサポートします。デュアル 5G SIM とともに 2CC キャリアアグリゲーションをサポートし、トライバンド Wi-Fi 6E と Bluetooth 5.3 の両方もサポートします。

このチップセットは、2023 年の第 1 四半期に世界的にリリースされる 5G スマートフォンに搭載される予定ですが、まだ発表されたものはありません。いずれにせよ、これは非常にエキサイティングなチップセットのように見えます。これが搭載されるデバイスが楽しみです!

出典:XDA Home>Mobile BYADAM CONWAYPUBLISHED 7 HOURS AGOより引用

MediaTek が Dimensity 7000 シリーズの最初のチップを発表

Armv9 CPU、第 2 世代 TSMC 4nm 設計、および 200MP カメラのサポートは、ここでのハイライトの一部です.

MediaTekのハイエンドプロセッサ製品は、フラグシップの Dimensity 9000 シリーズと、アッパーミッドレンジのDimensity 8000ラインで構成されています。現在、同社は Dimensity 7200 と呼ばれる新しい Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットを発表しました。

命名スキームが示すように、Dimensity 7200 は、上位ミッドレンジの Dimensity 8000 シリーズのプロセッサのすぐ下に配置されています。つまり、ここでは正真正銘のミッドレンジの製品が期待できます.

そうは言っても、Dimensity 7200 は、 Dimensity 9200などの主力製品と同様に、第 2 世代の TSMC 4nm プロセスで構築されています。他のコア仕様に関しては、SoC は、2.8 GHz でクロックされる 2 つの Cortex-A710 コアと、指定されていない周波数の 6 つの Cortex-A510 コアで構成されるオクタコア Armv9 CPU によって駆動されます。このチップセットには、Arm Mali-G610 MC4 GPU も搭載されています。

MediaTek はまた、チップセットが実際に小さな CPU コアを介して 32 ビットアプリをサポートしていることをAndroid Authorityに確認しました。

その他の注目すべき機能には、APU 650 機械学習シリコン、リリース 16 サブ 6GHz 5G モデム (ここではmmWaveはありません)、FHD+ ディスプレイ解像度での 144Hz リフレッシュレートのサポート、AI ベースの可変レートシェーディング、Bluetooth 5.3、および Wi-Fi 6E サポートが含まれます。 .

Dimensity 7200 は、200MP シングルカメラのサポート、4K HDR ビデオキャプチャ、同時デュアルビデオキャプチャ、暗い場所でのモーション補正ノイズ低減など、かなり堅実なカメラ資格ももたらします。

MediaTek は、新しいプロセッサを搭載した最初の電話が 2023 年第 1 四半期に登場することを確認しました。ただし、これらの電話は北米で見られるでしょうか? まあ、同社はおそらく「近いうちに」この地域で Dimensity 7200 電話を見ることはないだろうと言いました。

出典:ANDROID AUTHORITY MOBILE By Hadlee Simons 8 hours agoより引用